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テープ(傷 保護) - 企業1社の製品一覧

製品一覧

1~3 件を表示 / 全 3 件

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バックグラインドテープ

半導体ウェハーの裏面研削保護テープ

バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削(バックグラインド)時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック(割れ)やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。 ・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性 ・優れた易剥離性

  • ウエハー
  • その他高分子材料
  • 粘着テープ

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PET基材極薄片面テープ 「111」

保護フィルム用PET基材片面テープ

基本的な接着性能を備えたPET基材片面テープです。

  • EMC対策製品
  • 粘着テープ
  • その他高分子材料

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ダイシングテープ「RMGU」

半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ(UV硬化型)

1.優れた拡張性。 2.ウェハハ汚染が少ない。

  • ウエハー
  • その他高分子材料
  • 粘着テープ

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